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多层高端IC基板 芯片封装载板 BT树脂 超薄刚性PCB电路板
深圳广大综合电子有限公司, 成立于2013年7月, 专业生产薄型PCB电路板，主要以超薄型板为主：超薄COB线路板；超薄LED电路板；超薄存储卡线路板；超薄无卤PCB板；IC封装基板；BT载板; 超薄SD线路板；超薄UDP电路板印制。致力于做国内最好的薄型PCB制造商！工厂位于深圳市宝安区松岗，交通便利，距广深高速旁边，占地6000平方米，目前员工150人，拥有一批在PCB行业7余年生产、工程、品质及管理经验的中高层管理人员。公司目前40%以上的产品销往欧美地区，60%的产品销往香港、台湾和大陆。我们相信，细节决定成败。我们坚信，品质决定未来。我们觉得，价值才是道理。我们期待着与您携手共进，共创美好未来！PCB技术参数：
1.层数/Layer Counts 1~20
2.最大板厚/Board Thickness 10.0mm
3.最小板厚/Board Thickness 0.1mm
4.最小钻孔孔径/Drill Size 机械孔/CNC:0.15mm
5.激光孔/Laser:4mil
6.最大板厚孔径比/Aspect Ratio 16:1
7.最大尺寸/Dimension 610mm×1100mm
8.最小线宽&间距/Line&Space 3mil/3mil
9.阻抗公差/Impedance Tolerance ±10%
10.最小绝缘层厚度/Min Core Thickness 3mil
11.表面处理/Surface Finish 表面抗氧化/OSP 无铅喷锡HASL PB FREE / 有铅喷锡HASL 化学镍金/Immersion Gold
12.板材/Materials Common FR4 ， S1141 MTC-97 LDPP， High Tg FR4 S1170 GA170 S1000-2
13.阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
14.字符颜色：白色、黄色、黑色等
15.可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试等
16.客户文件格式：PROTEL99、DXP 、GERBER、PADS、AUTOCAD、layout文件或者样板实物