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超薄多层电路板；4层超薄PCB板；IC半导体封装载板 加工
①加工层数：1-20层
②加工面积:1300*600mm
③成品铜厚：0.5-5 OZ
④成品板厚：0.1-6.0mm
⑤最小线宽：0.076mm/3mil
⑥最小线间距：0.076mm/3mil
⑦最小成品孔径：Φ0.10mm/Φ4mil
⑧最小阻焊桥宽：0.076mm/3mil
⑨最小外形公差：±0.10mm/4mil
⑩翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字符颜色：白色、黄色、黑色等
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板镀金、OSP抗氧化、松香、化学沉锡、化学沉银等。
接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等。
深圳广大综合电子有限公司为国内独资企业，成立于2013年，专业生产PCB超薄型双面及多层印制板。致力于做国内最好的薄型PCB制造商，工厂位于深圳市宝安区松岗，交通便利，距广深高速旁边，占地6000平方米，目前员工150人，拥有一批在PCB行业7余年生产、工程、品质及管理经验的中高层管理人员。主要生产：IC封装基板，BT载板，RFID线圈天线，电源PCB线路板，智能卡PCB，超薄线路板，超长LED线路板，NFC线圈天线,IC封装基板。公司目前双面板的产能为3万平方米；多层板为2万平方米。40%以上的产品销往欧美地区，60%的产品销往香港、台湾和大陆。产品广泛应用于：电脑、数码相机、手机、智能穿戴、智能机器人、打印机、功放音响、液晶电视、汽车电子、车载系统、仪器仪表、机电设备等领域。我们期待着与您携手共进，共创美好未来！